弊社では様々なタイプの真鍮の円盤の加工を行っております。
大きさは直径3mm〜950mm程度、レーザーカット可能な厚みは6mmまでとなっております。
厚みが6mm以上の場合にはレーザーカットができませんがウォータージェットや旋盤、フライスで加工を行うことができます。
最近のご依頼の傾向としては機械要素（機械の組み立てに必要な部品）や美術関係のご依頼が多くなっています。
真鍮 円盤のご使用例
機械要素、美術、建築、個人の趣味（DIYを含む）など
真鍮 円盤の製作事例
形状・・穴なし、ドーナツ型、半円、小判、長丸など
その他の加工・・皿もみ、バーリング、曲げ加工、クリア塗装、バイブレーション加工、焼き付け塗装など
この様に様々な加工が可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
