真鍮の円盤加工にはファイバーレーザー加工機を使用する事が多くなっており、その場合に使用する真鍮の板材はC2801を使用しています。
ファイバーレーザー加工機によるレーザーカットの場合、真鍮円盤の加工工程は以下のようになります。
プログラム作成→レーザーカット→バリ取り→皿もみ、バーリング加工、タップ加工など→曲げ加工→検査→脱脂→出荷。
ご参考ですが、弊社では円盤だけではなく、板金加工全般を得意としておりますので、光沢を活かしたパネルやカバー、ベースの製作など多様なオーダーをいただいています。
真鍮円盤の旋盤加工
ファイバーレーザー加工機以外の加工方法では材料に丸棒を使用し、旋盤で加工する方法があります。
旋盤は穴あけや外形の加工はもちろん、面取りやローレット加工、ネジ切りなどが可能です。
また、精度の高い仕上がりが可能なことと美観のレベルが高いので装飾での使用を想定される場合にも使用します。
レーザーカットと旋盤の両方ともが試作から量産まで幅広く対応しています。
お客様の用途に応じて最適な仕上げ方法を実現し、迅速な納品を徹底しています。
お気軽にお問い合わせください。